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用產品產量和產品精度來規劃自己的迴流焊貼片拉線

用產品產量和產品質量來規劃自己的波峯焊拉線

關於SMT迴流焊溫度曲線的設定及分析
來源: | 作者:777盛世国际電子 | 發佈時間: 2018-09-14 | 3450 次瀏覽 | 分享到:
  溫度曲線是指PCB通過smt迴流焊爐時,PCB上某一焊點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法來分析某個焊點在整個迴流焊過程中的溫度變化情況。這對於獲得最佳的可焊性,避免由於過熱造成元器件損壞,以及保證焊接質量都是非常有用的。


  對於Sn/Pb焊膏一個典型的溫度曲線分爲預熱區、保溫區、迴流區、冷卻區四個階段:以下波峯焊廠家777盛世国际電子對這四個區進行簡要分析。


  預熱區:該區段的作用是把室溫的PCB儘快加熱,以達到第二個設定目標,但升溫速率要控制在適當範圍內,如果過快會產生熱衝擊,PCB和元器件易受損;過慢則助焊劑活性作用影響焊接質量。由於該區加熱速度較快,在溫區的後段元器件間的溫差較大。爲防止熱衝擊對元件造成損傷,一般規定最大升溫速率爲4度/秒。通常上升速率設定爲1—3度/秒。我公司設定的升溫速率控制在1.5—3度/秒。


  保溫區:是指溫度從120℃升溫至160℃的區域。該區段的主要目的是使PCB上各元件的溫度趨於均勻,儘量減少溫差。在這個區域裏給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,並保證錫膏中助焊劑活性成份充分作用溶劑得到充分揮發。到保溫區結束時,焊盤、錫膏球及元件引腳上氧化物應被除去,整個印製板的溫度達到均衡。應注意的PCB上所有元件在這一區段結束時應具有相同的溫度,否則進入到迴流段將會因爲各部分溫度不均產生各種不良焊接現象,所以應控制好這一區的時間,經過多次實驗我們設定該區的時間範圍爲60—100秒。


  迴流區:在這一區域裏加熱器的溫度設置得最高,使組件的溫度快速上升至峯值溫度。在迴流段其焊接峯值溫度視所有錫膏的不同而不同,一般推薦爲錫膏的熔點溫度加20—40℃。對於熔點爲183℃的63Sn/37Pb錫膏,峯值溫度一般爲210—230℃,迴流時間不要過長,以防止對PCB造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“尖端區”覆蓋的體積最小且左右對稱,一般情況下超過200℃的時間範圍爲30秒,但這要視具體情況而定,如果有其它如虛焊、冷焊等缺陷時,也可以適當延長。


  冷卻區:這一區段熔融狀焊料已充分潤溼被連接表面,應該用儘可能快的速度進行冷卻,有助於得到明亮的焊點並飽滿的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致PAD的更多分解物進入錫中,從而產生灰暗毛糙焊點。在極端的情形下,它能引起沾錫不良和弱焊點結合力。冷卻段降溫速率一般爲3—10℃/秒,冷卻至75℃即可,一般情況下都要用離子風扇進行強制冷卻。


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