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用產品產量和產品精度來規劃自己的迴流焊貼片拉線

用產品產量和產品質量來規劃自己的波峯焊拉線

777盛世国际電子分享提高波峯焊的焊接質量要點
來源: | 作者:波峯焊 | 發佈時間: 2018-09-06 | 1677 次瀏覽 | 分享到:
  想要提高波峯焊的焊接質量,777盛世国际電子建議工作過程中注意以下幾個要點:


  1、焊料溫度分佈:焊料溫度分佈在獲得良好的焊接成品率方面有着十分重要的作用,良好的焊料溫度分佈不僅能減少焊料的缺陷,而且還能防止元器件受熱衝擊的損壞,波峯焊溫度應根據其產品的實際情況規定,預熱溫度控制在110℃,錫爐溫度控制在245+5℃。


  2、焊劑及助焊劑的控制:助焊劑鬆香水濃度應控制a在0.83±0.01的範圍內,泡沫均勻,深度以完全觸及電路板但不超過線路板元件爲準。焊劑的純度要符合規格,深度要適中。


  3、電路板傳送:PCB的傳送速度決定着預熱、焊接時間,如果速度慢,則焊接時間過長,給PCB上元器件造成損壞;速度過快,則焊接時間過短,焊料還沒來得及在焊盤和引腳上浸潤就冷卻了,造成虛焊、漏焊、焊料不足和產生氣泡等缺陷。爲了有效的消除波峯焊造成的掛錫和拉尖,應使PCB與波峯焊間形成一定的傾角,一般定爲6°左右。傳送帶的寬度要適當,在調節其寬度時,必須考慮到PCB在預熱和焊接期間的熱膨脹,以防電路板的彎曲。


  4、波峯焊焊料波值高度要適當,且波峯要平穩,幾何形狀要良好,波峯的高度最好是作用波的表面高度,達到PCB厚度的1/2~1/3爲宜。波峯過高會造成焊接點的拉尖、多錫,還會溢至PCB上燙傷元件;波峯過低,往往造成漏焊和掛錫。焊料波的幾何形狀是所有參量中最重要的一個,它對於插裝元件進行有效焊接,防止插裝元件中出現毛刺和搭接,以及對於防止表面安裝元件中出現放氣和焊料空缺都十分重要。


波峯焊


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